金屬基(芯)板
金屬基材：鋁、銅
銅箔厚度：≤6 OZ
線路層數：單面、雙面、金屬芯多層
導熱系數：2-12w/m?k
熱電分離產品
材料：絕緣層導熱系數(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤處理方式：持平、下沉
外層基銅：0.5-18oz
銅基厚度：0.8-3.2mm
高頻板
常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈
制作結構：單一材料、混合層壓、金屬基復合
表面處理：銅、OSP、化學鎳金、化學錫、噴錫
最高層數：16
毫米波雷達板
材料：PTFE+FR-4
線寬精度：±8μm
特殊工藝能力：埋盲孔、盤中孔工藝
技術優勢：PTFE系列多層、混壓技術
EA值：≤15um
臺階金手指板
板厚：rn≥2.0mm
金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度：±0.05mm
層數：≤44層
光模塊
材料：FR4、高頻、高速材料
金手指尺寸偏差：±0.075mm
特殊工藝能力：HDI填孔
信號傳輸速率：≤100 Gbps
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